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PROM
大容量PROM是高存储密度的一次性编程数据存储器，将一个PROM裸片封装到陶瓷管壳内，采用芯片封装技术，经过贴装、打线、气密性封帽、检测等组装而成。广泛应用于航空航天领域嵌入式计算机系统。
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产品特性 |
总容量：256K;
访问速度：最快达50 ns；
数据宽度：8位；
电源电压：3.3V；
典型产品辐照指标：
TID: ＞1 Mrads（Si）
SEL: ＞80 Mev·cm2/mg
SEU: ＜6 Mev·cm2/mg
工作温度：-55℃~125℃。
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产品列表 |
| # | PROM | 存储容量（bit） | 存储组织 | 电压 | 访问速度 | 抗辐射 | 封装 | 质量等级 | ||
| TID 1) | SEL 2) | SEU 3) | ||||||||
| 1 | OCE28F256x | 256K | 32k*8 | 5.0V | 50 ns | ＞10000 | ＞75 | 37.3 | FP28 | E,M,S |
| 2 | OCE28V256x | 256K | 32k*8 | 3.3V | 50 ns | ＞1 | ＞80 | ＜6 | FP28 | E,M,S |
1)、TID:Total Dose（Mrads(Si)）
2)、SEL: LET Threshold（Mev.cm2/mg）
3)、SEU:SEU Threshold （Mev.cm2/mg）
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相关下载 |
| OCE28F256x user manual.pdf |  OCE28F256x user manual .pdf |
| OCE28V256x user manual.pdf | OCE28V256x user manual .pdf |
| 立体封装模块自动回流焊装配规范.pdf | 立体封装模块自动回流焊装配规范_opt.pdf |
| 立体封装模块手工装配工艺建议.pdf | 立体封装模块手工装配工艺建议.pdf |
| 立体封装模块加固建议.pdf | 立体封装模块加固建议_opt.pdf |
| 立体封装模块焊接后清洗建议.pdf | 立体封装模块焊接后清洗建议.pdf |
4Mb 8Mb 16Mb 32Mb
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