“芯片-模组-板卡” 全链条自主可控，航宇微推出全国产化星载模组与空间星载智能主板

伴随空天信息技术迭代升级，“天数天算”技术日趋成熟，高可靠、全国产化在轨智能硬件，正逐渐成为卫星系统的“刚需”。近日，珠海航宇微基于自研宇航级智能芯片 Yulong810A，先后推出星载核心板-Ⅰ型模组（12 TOPS）与空间星载智能主板（60 TOPS）两款全国产化硬件产品。

两款产品均采用全国产化宇航级器件，以Yulong810A芯片为核心计算单元，分别面向轻量化星载应用和高计算集成应用，满足不同体积、不同计算要求的航天器系统；产品具有通用性和可扩展性，方便客户快速、安全的搭建空间智能计算平台。产品在器件级和系统级均提供了可靠性保障，可适配高、中、低轨各类应用场景。

基于自主可控软硬件架构，以极致小型化设计突破体积与重量约束，专为空间受限的航天平台与载荷打造。适配微小卫星、单机载荷及紧凑型嵌入式航天设备，在极小物理空间内实现低功耗运行与基础星上智能处理，为星载系统提供国产化计算核心。

面向卫星平台、星载载荷与测控系统，构建完全自主可控的高可靠嵌入式计算底座。基于全国产化宇航级器件与自研软硬件架构，实现超高并行智能计算与多通道高速数据的实时并发处理，满足空间极端环境下的高性能计算‌、高可靠、高安全需求。

板卡全部采用全国产化宇航级器件、自主可控软硬件架构，并支持在轨软件更新与版本回退，为卫星遥感、自主导航、目标识别等任务提供了稳定、安全、可演进的星上计算底座。从宇航级人工智能芯片Yulong810A，到星载核心板-Ⅰ型模组和空间星载智能主板，航宇微构建了"芯片-模组-板卡 "的完整星载智能计算产品谱系。