（大会现场）
“芯生万物，智算无界”。11月13日至14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴天沐琴台会议中心隆重举行。珠海航宇微科技股份有限公司（以下简称“航宇微”）自主研发的“基于SIP技术的伺服控制芯片/CSTSIP-SC-X”，成功入选“2025年‘中国芯’优秀技术创新产品”，再次彰显了公司在芯片自主创新领域的领先实力。
（颁奖仪式及获奖证书）
“中国芯”优秀产品评选活动自2006年启动以来，始终以应用为导向，持续推动行业创新，已成为国内集成电路领域最具权威和影响力的奖项之一。本届评选共吸引303家芯片企业、410款产品参与角逐，获奖名单汇聚了国内集成电路产业的顶尖企业和代表性产品，是国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅。
CSTSIP-SC-X，SiP技术赋能高精度控制
中国芯“优秀技术创新产品”奖，旨在表彰近两年内研发成功，技术创新性强、拥有自主知识产权，并对完善自主供应链产生效益的单款芯片产品。
此次航宇微获奖的产品——CSTSIP-SC-X芯片，是公司在先进封装与系统级集成领域持续深耕的重要成果。该芯片采用先进的三维立体封装SiP封装技术，内部集成驱动电路层、控制电路层与电源电路层三层PCB结构，通信与驱动部分采用隔离设计，兼具体积小、可靠性高、抗干扰能力强等优势，其高精度控制与低功耗特性，精准契合了高端工业控制、航空航天等领域对核心元器件的严苛要求。
（获奖产品展示墙）
（历届获奖上市企业榜（部分））
智算未来，助力集成电路产业高质量发展
航宇微此次获奖，不仅是对SiP芯片技术先进性与市场潜力的高度认可，也是对公司长期坚持自主研发、持续深耕集成电路核心技术的充分肯定。作为国内立体封装SiP宇航微系统的开拓者，航宇微已构建起覆盖芯片设计、封装到测试的全链条技术能力，成功研制了满足客户需求的数百款微系统模块与芯片产品，积极推动SiP技术在前沿科技领域的规模化与产业化应用。
展望未来，航宇微将继续聚焦宇航电子核心技术，加大关键领域的研发投入与应用拓展。以自主创新为使命，致力于为客户提供更领先的芯片解决方案，助力我国集成电路产业实现高质量自主发展。
