作为一款高性能、高可靠、高度集成的嵌入式SoC芯片，S698-T具有如下主要特征：

(1) 哈弗体系结构（Harvard architecture）；

(2) 整型单元（IU：Integer Unit）

♦ 32位RISC，采用SPARC V8（IEEE-1754）指令集；

♦ 5级指令流水（预取、译码、执行、存储、回写）；

♦ 具有硬件乘法器和硬件除法器；

♦ 支持MAC和UMAC等DSP指令；

(3) 浮点处理单元（FPU：Floating Point Unit）

♦ 遵循IEEE-754标准；

♦ 支持单/双精度；

(4) 具有彼此分离的大容量指令Cache和数据Cache：

♦ 指令Cache（ICACHE）容量：32K Bytes；

♦ 数据Cache（DCACHE）容量：16K Bytes；

(5) 片内总线

♦ 遵循AMBA2.0标准；

♦ 采用AHB总线联接片内高速设备；

♦ 采用APB总线联接片内低速设备；

(6) 在线硬件调试支持单元（DSU：Debug Support Unit）

♦ 无需外置仿真器的支持即可实现硬件在线直接调试；

♦ 可实现对内部资源（如寄存器、用户可用RAM等）的操作；

♦ 可实现程序断点设置；

(7) 时钟发生器（CG：Clock Generator）：

♦ 集成锁相环（PLL）；

♦ 为系统提供四种时钟源：IU时钟、IUN时钟、SYSCLK时钟、1553时钟；

♦ 系统的倍频及分频参数可以通过引脚电平状态进行调节和设置；

(8) 存储器控制器（MCTRL：Memory Controller）

♦ 支持外部SRAM、SDRAM、ROM 以及MAP I/O等类型的存储器；

♦ SRAM、ROM及MAP I/O的数据总线宽度可通过软件配置成32/16/8 位三种模式；

♦ SRAM、ROM及MAP I/O的存取时间参数可配置；

♦ 支持5个SRAM Bank、2个SDRAM Bank、2个ROM Bank、1个IO Bank；

♦ 寻址空间2048M Bytes；

1. ROM寻址空间：512M Bytes；

2. MAP I/O寻址空间：512M Bytes；

3. SRAM/SDRAM寻址空间：1024M Bytes；

(9) 1553B 总线控制器

♦ 集成两路独立的1553B 总线控制器

♦ 遵循MIL-STD-1553B和GJB289标准；

♦ 支持BC、RT 和BM 三种终端模式；

♦ 寄存器设置、存储器布局以及软件编程方式兼容DDC公司的61580；

♦ 支持1Mbps和10Mbps两种数据传输速率；

(10) ARINC429总线控制器

♦ 支持完整的Arinc429（MARK33）通讯协议；

♦ 集成4个接收通道、2个发送通道；

♦ 支持32和25位字长模式；

♦ 支持12.5K/48K/50K/100Kbps等常用速率，也支持1Kbps～10Mbps速率的调节；

(11) CAN总线控制器

♦ 支持CAN 2.0B协议；

♦ 支持BasicCAN和PeliCAN模式；

♦ 操作方式兼容SJA1000；

(12) 中断控制器

♦ 支持15个一级中断源、32个二级中断源；

♦ 支持8路片外中断输入，每个中断的触发条件可以软件配置成：高电平、低电平、上升沿、下降沿；

(13) 串行通讯接口

♦ 集成2个普通通用异步串口UART；

♦ 集成2个同16550兼容的串口UART16550；

(14) 多功能IO接口（MFIO）

♦ 集成16路独立的多功能IO接口；

♦ 各路的输入或输入方向可以独立配置；

♦ 各路均可以输出周期、占空比、电平极性、脉冲数目等参数可调的PWM信号；

♦ 各路均具有输入脉冲计数功能；

(15) 定时器（TIMER）

♦ 集成2个24位的通用定时器，最小定时精度可达一个系统时钟周期；

♦ 集成2个32位的专用定时器，最小定时精度可达一个系统时钟周期；

(16) 看门狗（WD：WatchDog）

♦ 集成1个32位的递减式看门狗定时器，最小定时精度可达一个系统时钟周期；

♦ 支持内部中断；

♦ 复位信号通过专门的引脚输出到芯片外部；

(17) 模数转换器（ADC：Analog to Digital Converter）

♦ 8通道；

♦分辨率为10bit；

♦ 转换速率为1Mbps；

(18) 数模转换器（DAC：Digital to Analog Converter）

♦ 电流型驱动的数模转换器；

♦ 4通道；

♦ 分辨率为10bit；

♦ 最高转换速率为100Mbps；

(19) 生产工艺：130nm CMOS；

(20) 工作频率：

♦ 最高主频(IUCLK)：200MHz；

♦ 最高外频(SYSCLK)：100MHz；

(21) 处理能力：

♦ 180MIPS@200MHz；

♦ 55MFLOPS（Double Precision）@200MHz；

(22) 峰值功耗：不高于1.5W@200MHz；

(23) 电源电压

♦ 3.3V±0.3V（IO）；

♦ 1.2V±0.1V（CORE）；

(24) 芯片所有输入引脚和双向引脚可以兼容5V 输入；

(25) 封装形式

♦ 塑料球形阵列封装PBGA352,尺寸为27mm X 27mm;

♦ 陶瓷球形阵列封装CBGA352,尺寸为27mm X 27mm;

♦ 陶瓷针形阵列封装CPGA352,尺寸为27mm X 27mm;

(26) 芯片重量

♦ 约3g（塑封PBGA352）；

♦ 约6g（陶封CBGA352）；

♦ 约7g（陶封CPGA352）；

(27) 工作环境温度

♦ 工业级-40℃～+85℃（PBGA352）；

♦ 军品级-55℃～+125℃（CBGA352、CPGA352）；

(28) 开发套件

♦ 应用开发系统：S698T-Dkit；

♦ Windows平台集成开发环境IDE：ORION4.0；

♦ Linux平台集成开发环境IDE：ORION3.0；

嵌入式操作系统支持：RTEMS、VxWorks、ucLinux；

订货信息：

技术文档：

S698-T芯片用户手册V3.0.pdf	资料下载
S698系列处理器技术及产品白皮书V9.0	资料下载