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SIP-LV

LVDS接口模块由一个或多个LVDS基片采用立体封装工艺堆叠而成广泛应用于航空航天领域计算机系统


  产品特性


    每个输出口数据率:100Mbps

数据宽度:8bit;

电源电压:3.3V

典型产品辐照指标:

TID:TBD

SEL: TBD

SEU: TBD

工作温度范围:

-55 to +125℃

   产品列表


 

#

SIP-LV

存储容量(bit)

存储结构

电压

每个输出口数据率

抗辐射 

封装

温度等级

筛选等级

质量等级

TID 1) 

SEL 2) 

SEU 3) 

1

VDLV00108XS34XX1V01-31

---

---

3.3V

100Mbps

100(TBD) 

80(TBD) 

31(TBD) 

SOP34

EIM

EB,M,S

EEIBMM,MS

2 VDLV00108XS34XX1V01-32
--- --- 3.3V 100Mbps  100(TBD)  80(TBD)  31(TBD)  SOP34  E,I,M   E,B,M,S  EE.IB,MM,MS 

 


1)TID:Total DoseKrads(Si)

2)SEL: LET ThresholdMev.cm2/mg

3)SEU:SEU Threshold Mev.cm2/mg

 

   相关下载


VDLV00108XS34XX1V01-31 user manual.pdf VDLV000108xS34xx1V01-31 user manual.pdf
VDLV00108XS34XX1V01-32 user manual.pdf VDLV000108xS34xx1V01-32 user manual.pdf
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立体封装模块手工装配工艺建议.pdf 立体封装模块手工装配工艺建议.pdf
立体封装模块加固建议.pdf 立体封装模块加固建议_opt.pdf
立体封装模块焊接后清洗建议.pdf 立体封装模块焊接后清洗建议.pdf


4Mb 8Mb 16Mb 32Mb

  • Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
    暂无记录
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    暂无记录
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    暂无记录
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