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SIP-LV
SIP-LV是高速低压差分（LVDS）类SiP模块，内部集成了多个同类型的发送/接收或收发一体的LVDS芯片，构成了多位宽（8位、16位、32位等）的高速低压差分总线收发器。
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产品特性 |
数据宽度：8位，16位，32位；
电源电压：3.3V；
工作温度范围：
0℃to 70℃
-40℃ to +85℃
-55℃ to +125
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产品列表 |
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# |
SIP-LV |
工作频率 |
结构 |
电压 |
访问速度 |
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封装 |
温度等级 |
筛选等级 |
质量等级 |
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1 |
VDLV00108XS34XX1V01-31 |
200MHz |
8位发 |
3.3V |
400Mbps |
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SOP34 |
E、I、S |
E、B |
EE、IB、SB |
1)、TID:Total Dose（Krads(Si)）
2)、SEL: LET Threshold（Mev.cm2/mg）
3)、SEU:SEU Threshold （Mev.cm2/mg）
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相关下载 |
| VDLV00108xS34xx1V01-31 user manual | 资料下载 |
| 立体封装模块焊接后清洗建议 | 资料下载 |
| 立体封装模块加固建议 | 资料下载 |
| 立体封装模块手工装配工艺建议 | 资料下载 |
| 立体封装模块自动回流焊装配规范 | 资料下载 |
4Mb 8Mb 16Mb 32Mb
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