- Part Number Configuration Voltage Clock Rate / Access time Package Temperature SCD#
-
暂无记录
SIP-LV是高速低压差分(LVDS)类SiP模块,内部集成了多个同类型的发送/接收或收发一体的LVDS芯片,构成了多位宽(8位、16位、32位等)的高速低压差分总线收发器。
产品特性 |
数据宽度:8位,16位,32位;
电源电压:3.3V;
工作温度范围:
0℃to 70℃
-40℃ to +85℃
-55℃ to +125
产品列表 |
# |
SIP-LV |
工作频率 |
结构 |
电压 |
访问速度 |
|
封装 |
温度等级 |
筛选等级 |
质量等级 |
||
|
|
|
||||||||||
1 |
VDLV00108XS34XX1V01-31 |
200MHz |
8位发 |
3.3V |
400Mbps |
|
|
|
SOP34 |
E、I、S |
E、B |
EE、IB、SB |
1)、TID:Total Dose(Krads(Si))
2)、SEL: LET Threshold(Mev.cm2/mg)
3)、SEU:SEU Threshold (Mev.cm2/mg)
相关下载 |
VDLV00108xS34xx1V01-31 user manual | 资料下载 |
立体封装模块焊接后清洗建议 | 资料下载 |
立体封装模块加固建议 | 资料下载 |
立体封装模块手工装配工艺建议 | 资料下载 |
立体封装模块自动回流焊装配规范 | 资料下载 |